新聞資訊
單晶銅絲產業化技術取得重大突破
發布時間：
2007-12-14
來源：
2007年9月,筆者有幸來到我國最大的微電子封裝企業———寧波康強電子股份有限公司,參觀了單晶銅試驗生產線,并拜會了該公司董事長、本項技術研發的主要完成者鄭康定,參觀后深為我國單晶銅絲產業化技術的重大突破而歡欣鼓舞。單晶銅絲是實現引線框架全銅化、全面替代集成電路中鍵合金絲的關鍵產品,在高保真電子電器方面也有重要的應用前景,也是最為重要的高精尖銅加工產品,其生產技術是銅加工技術的重大創新和進步。目前,國民經濟廣泛應用的銅加工材,如銅及合金管、棒、型、線、板、帶、條、箔等均為多晶材料,即材料由0.02-0.045毫米晶粒和晶粒邊界所組成,晶粒邊界之間形成電容,導致電信號傳輸失真,所以高保真電器迫切需求單晶絲;特別是集成電路封裝技術的迅速發展,傳統的、占統治地位的鍵合金絲(聯結芯片與引線框架引腳使用,功能是導熱和導電),已不能滿足集成電路迅速發展的需求,國外發達國家開始全面采用單銅絲替代,集成電路封裝產業正向全銅化迅速推進,這一革命化變革的重要意義在于:
(1)單晶銅絲在導電和信號導通效果方面比金絲更好,鍵合的機械強度可提高20%~30%,導電率、導熱率提高20%,鍵合穩定可靠,克服了金絲鍵合硬度高、易氧化、鍵合力大等缺點,完全可作為半導體分立器件、半導體照明燈(LED)、集成電路、IC卡封裝用鍵合材料。
(2)單晶銅絲替代鍵合金絲是微電子封裝技術的革命,使用金絲作為鍵合絲封裝技術復雜,需要在氫氣氛下封裝,而氫氣對引線框架銅帶十分敏感,一旦銅帶中有氧和氧化物存在,將導致封裝失效,而采用單晶銅絲之后,可以在氮氣氣氛下封裝,生產更安全,成本大為降低,而且可滿足金絲無法適應的先進封裝工藝。
(3)單晶銅絲替代鍵金絲可節約鍵合成本,鍵合材料成本節約90%以上,目前國內鍵合用金絲需求正以20%以上速度遞增,2010年前單晶銅絲需求量將成倍增長,而且由于銅的比重為黃金的二分之一,1噸銅絲可替代2噸金絲,因而迅速實現單晶鍵合銅絲產業化,大力推進替代微電子封裝用鍵合金絲,節省貨幣金屬黃金消耗,增加我國黃金戰略儲備,具有重大的經濟和社會意義。
(4)單晶銅絲產品研發成功和產業化生產技術的重大突破是我國新型材料制作技術跨入世界先進行列的重要標志,是技術創新的光輝范例。康強電子股份有限公司作為我國最大的微電子封裝企業,深知開發單晶銅鍵合銅絲對我國微電子封裝產業的重大意義,從2004年起,在董事長鄭康定的帶領下,公司投入優勢的人力和資金,全力攻關研發,終于取得了單晶銅鍵合絲產業化生產技術的重大突破,建成了試驗生產線,批量生產了單晶銅鍵合絲,在我國微電子封裝產業中開始應用,技術和產品均屬國內首創,填補了我國這一領域的空白。
相關資訊
2020-10-12
2020-10-12
2019-05-30
2018-09-07
2018-03-23
2018-03-22
2017-08-15
2014-06-30
